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人工智能视觉芯片（图）
人工智能 视觉芯片
2024/10/29
传统多数视觉图像传感器和处理器是分离的，传感器和处理器之间必须通过大规模数据交互才能完成信息处理，这限制了处理的时效性。项目组提出一种将图像传感器和处理器一体化集成的智能视觉芯片设计方案，实现了仿人类视觉系统成像和处理功能，处理和响应速度可达到1000fps，图像传感器的分辨率为256×256。该项目研制的多级并行处理视觉芯片是面向高速图像目标检测、识别、追踪应用的图像处理芯片。该芯片采用了多层次...
CAD几何内核核心算法库（图）
CAD 几何内核 核心算法
2024/10/29
该成果是CAD几何内核的核心底层技术，很大程度上决定了几何引擎的稳定性。二次曲面在CAD模型中使用最为广泛，因此二次曲面的求交在所有求交任务中被调用频次最高。由于二次曲面具有特殊的代数和几何性质，它们的求交计算一般需区别于自由曲面求交来进行特殊处理，从而充分保证算法的精度和效率。
一种热电器件测试系统及方法（图）
热电器件 测试系统
2024/10/29
本发明涉及一种热电器件测试系统及方法。该系统包括：外壳与真空法兰形成密闭空间；机械台架置于密闭空间内，固定于真空法兰的上表面；冷却结构置于机械台架的一侧；冷却结构与真空法兰上的冷却剂流道通过胶管连接；加热结构置于机械台架的另一侧；加热结构通过真空法兰上的通信接口与温度控制器连接；温度采集模块与冷却结构和加热结构连接；当热电器件为热电制冷器件时，冷却结构与热电器件连接，电流源和电压采集模块与热电器件...
一种散热功率模块（图）
散热 功率模块
2024/10/29
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层；再在所述活性金属焊接层表 面制备具有不同厚度的金属铜箔；然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板，因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的做法，从而可以避免高温焊料...
一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法（图）
陶瓷覆铜 电路板
2024/10/29
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层；再在所述活性金属焊接层表面制备具有不同厚度的金属铜箔；然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板，因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的做法，从而可以避免高温焊料难...
光学环境视在辐射计算软件（图）
光学环境 多光谱视 辐射计算 软件系统
2024/10/29
核心技术：实现了本征辐射计算、BRDF动态实时计算；多光谱、超光谱视在辐射计算；材质数据路：包含发射、反射、偏振等特性数据，涵盖1000种常用材质数据，波段覆盖可见光、近红外、中红外、远红外波段。解决了光学环境多光谱视在辐射精确计算、场景生成等问题。成果体现形式：软件系统/平台。技术成熟度：形成原型并验证。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
原木智慧切割系统（图）
原木 智慧切割 软件系统
2024/10/29
核心技术：针对原木加工领域，掌握原木检尺径在线测量和智能规划算法，实现了原木的自动化切割，专利正在申请中。成果体现形式：软件系统/平台。技术成熟度：产品得到验证。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
数字孪生装配工艺规划软件（图）
数字孪生 装配工艺 软件系统
2024/10/29
核心技术：基于实测几何形貌的装配精度预测、批量零部件优化选配、装配过程应力在线预测、面向高精度与低应力的装配工艺参数优化。成果体现形式：软件系统/平台。技术成熟度：研发阶段。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
无线数据传输装置（图）
无线 数据传输 装置
2024/10/29
核心技术：针对现有的RS485总线（或RS232）开发的无线解决方案，实现RS485总线（或RS232）和无线通信之间的透明传输，可替换现有的RS485总线（或RS232）。在原有设备不做任何改动的情况下，实现数据的无线传输，节省布线成本。模块反应时间最短为5ms，可以满足大部分应用的实时性需求，具有较高实时性，可替代PLC的485总线，接入PLC控制系统中时，典型的主站-从站轮询周期为50ms。...
工业数字孪生三维低代码开发平台（图）
数字孪生 三维 代码开发
2024/10/29
通过三维虚拟工厂以及虚拟工位设备虚实联动技术，解决了全车间、产线、工位设备的多维度多角度巡检工作，并将其中的三维设备虚实联动以及AR增强现实巡检功能形成新型工厂智能化的核心专利。利用工业边缘网关、三维核心引擎、低代码开发工具快速进行搭建数字孪生开发，降低企业用户开发成本，为企业赋能。成果体现形式：软件系统/平台。技术成熟度：形成原型并验证。成果领先性：核心指标达到国内技术同等水平。
工业机器视觉应用低代码开发平台（图）
机器视觉 代码开发
2024/10/29
本平台已成功整合前沿的深度学习算子与传统视觉算子，为用户提供场景化的深度学习构建与数字图像处理方法的模块化服务。平台采用创新的拖拽式模型开发方式，结合流程化引导，使用户能够以低代码或无代码的形式轻松完成工业视觉应用开发，降低了技术门槛。本平台基于沈自所自研AI算法工具框架，全面覆盖智慧工业领域的核心任务，开箱即用，极大地提升了用户的工作效率。同时，不仅支持热插拔式使用，还满足个性化部署需求，确保系...
现场总线集成电路设计技术转化（图）
现场总线 集成电路 技术转化
2024/10/29
核心技术：低功耗设计，波形整形技术。成果体现形式：核心部件。技术成熟度：成品已批量应用。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。